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VXG022 Intel CoreTM i7-4700EQ, 16 GB DDR3L, NVIDIA GTX970M 1280 CUDA-Kerne, Dual Gigabit Ethernet, USB 3.0 und 2.0, DisplayPort++, VGA, LVDS, SATA III, GPIO, I2C, mSATA, miniPCIe, PCIe/104 und SD-Kartenerweiterung, verriegelnd robust formschlüssig verrast

VXG023 ??Intel CoreTM i7-4700EQ, 8GB DDR3L, AMD Radeon E8860, Dual Gigabit Ethernet, USB 3.0 und 2.0, DisplayPort++, VGA, LVDS, SATA III, GPIO, I2C, mSATA, miniPCIe, PCIe/104 und SD-Kartenerweiterung, widerstandsfähig gegen Sperren formschlüssige Steckver

VXG101 COM Express + GPU Embedded-System. CPU: Intel® Xeon® E3-1505L V5 (4 x 2.0 / 2.8 GHz, 8 MB Cache, 25 W) - 32 GB DDR4, GPU: NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (75 W, 768 CUDA-Kerne). Mit passiven Wärmeverteilern (Custom Design End Thermal Sol). -40¬?C bis +8

VXG102 COM Express + GPU Embedded-System. CPU: Intel® Xeon® E3-1515M V5 (4 x 2,8 GHz / 3,7 GHz, 8 MB Cache, 35 W) - 32 GB DDR4, GPU: NVIDIA GeForce GTX 1080 (150 W, 2560 CUDA-Kerne). Mit passiven Wärmeverteilern (vom Kunden entwickelte Endwärmelösung). 0¬

COM Express Typ 6 + eingebettetes GPU-Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1505M V6 und NVIDIA® Quadro® P5000 + passiven Heatspreadern (kundenseitig entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C

COM Express Typ 6 + GPU Embedded Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1505L V6 und NVIDIA® Quadro® P3000 + passiven Heatspreadern (kundenseitig entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C

COM Express Typ 6 + GPU Embedded Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1515M V5 und NVIDIA® Quadro® P5000 + passiven Heatspreadern (kundenseitig entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C

COM Express Type 6 + GPU Embedded Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1505L V5 und NVIDIA® Quadro® P3000+ passiven Heatspreadern (kundenseitig entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C

COM Express Typ 6 + eingebettetes GPU-Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1505M V6 und NVIDIA® Tesla® M6 + passiven Wärmeverteilern (vom Kunden entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C

COM Express Typ 6 + eingebettetes GPU-Subsystem mit Intel® Xeon® E3-1515M V5 und NVIDIA® Tesla® M6 + passiven Wärmeverteilern (kundenseitig entwickelte Endthermolösung). 0°C bis +55°C